Xray设备如何检测电子元器件焊接质量问题

焊接是制造电子产品的重要环节之一，在电子产品装配过程中发挥着重要作用，焊接质星直接决定着产品质量的好坏。焊接技术在各行各业都有着广泛的应用，尤其是在电子产品实验、调试、生产都能看到它的身影。电子产品的故障大多数是元器件造成的，主要是由电子元器件焊接质量不佳导致的。因此，利用检测设备对电子元器件焊接质量进行检测是非常有必要的。

Xray设备不能穿透锡、铅等高密度且厚的物质，会形成深色的图像，但是xray设备可轻易穿透印刷版、塑料包装等密度小而薄的物质，并且不会形成图像。根据这一现象，就可以通过图像来判断电子元器件焊接质量。

以BGA元器件为例，其焊点缺陷主要是焊料桥连、焊料珠孔、空洞、错位、开孔、漏焊球、焊接接头断裂、虚焊等。BGA器件焊接之后，相邻焊球不应该存在焊接桥接，利用xray设备检测，可以发现许多肉眼无法观察到微小的缺陷，如电路桥接。X-ray可以穿过电路板，扫描到电路板内部的图像，通过直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量，实现2.5D检测。运用记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。提供超大导航窗口，利用鼠标可点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点，并且支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。