2023-10-23
X射线无损检测技术在芯片生产领域的兴起
目前在半导体芯片封装组装过程中使用的测试方法主要有人工外观检查、飞针测试、针床测试ICT、自动光学检查(AO|)和功能测试(功能测试仪)。然而，这些方法已经不能满足现在半导体芯片封装工艺的测试需求。
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